Presto vedremo in commercio le nuove memorie HBM2: da notare le piccole dimensioni dei chip, destinati alle future schede video con capacità decisamente superiori rispetto alle precedenti.
Le nuove memorie HBM2 (High Bandwidth Memory 2) che offrono una capacità maggiore rispetto alle precedenti. La memoria HBM è una memoria “verticale” in cui troviamo un interposer, un livello logico, che permette di portare la DRAM il più possibile vicino al die logico. L’interposer è un componente totalmente passivo, senza transistor attivi, che funge da passaggio per le interconnessioni elettriche. Al di sopra sono presenti più die DRAM l’uno sull’altro, interconnessi tra loro mediante “through-silicon vias” (TSVs) e “μbumps”, che collegano un chip DRAM a quello successivo. L’ampiezza del bus di memoria non è 32 bit. Ogni die DRAM nello stack comunica con l’esterno tramite due canali a 128 bit. Ogni stack, poi ha un’interfaccia a 1024 bit, per un totale di 4096 bit, e con una tensione operativa inferiore agli 1,5 volt della GDDR5.
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