Diamanti per raffreddare i chip? Previste riduzioni delle temperature fino a 20 °C. Akash Systems, società che sta sviluppando una tecnologia di raffreddamento a base di diamante per i semiconduttori, ha firmato un memorandum preliminare con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti nell’ambito del CHIPS Act.di Manolo De Agostini.
Il raffreddamento a base di diamanti potrebbe rivoluzionare il settore dei semiconduttori, garantendo prestazioni superiori e una maggiore efficienza energetica. La startup Akash Systems ha firmato un accordo preliminare per ricevere 18,2 milioni di dollari di finanziamenti attraverso il CHIPS Act statunitense, insieme a 50 milioni di dollari in crediti d’imposta federali e statali, per portare la sua promettente tecnologia dai laboratori al mondo reale.
Akash Systems è una startup di Oakland che sta cercando di sfruttare le proprietà uniche del diamante sintetico per migliorare le prestazioni dei chip elettronici. La società ha attirato l’attenzione non solo per il suo approccio innovativo, ma anche per il potenziale impatto che potrebbe avere su settori come le comunicazioni satellitari e i datacenter.
La tecnologia proposta da Akash Systems prevede la fusione del diamante sintetico con materiali conduttivi come il nitruro di gallio. Il diamante è noto per essere cinque volte più conduttivo termicamente rispetto al rame, rendendolo ideale per dissipare il calore generato dall’elettronica. A differenza di altri materiali, il diamante non conduce elettricità, permettendo così ai chip di funzionare in modo tradizionale mentre beneficiano di una maggiore efficienza termica.
Le premesse sono entusiasmanti: si parla di una riduzione della temperatura di picco di 20 °C (in una nota si cita un calo di 10-20 °C dell’hotspot delle GPU), una diminuzione della velocità delle ventole del 50% e un aumento del 25% nelle capacità di overclocking, il tutto con una durata dei server raddoppiata. Questi miglioramenti potrebbero contenere il fenomeno del thermal throttling, che limita le prestazioni dei chip quando raggiungono temperature estremamente elevate.
“I diamanti usano in fononi e, in linea di principio, i fononi possono trasferire il calore in modo molto più efficiente degli elettroni. Mentre il rame ha una conducibilità termica di circa 400W/m Kelvin, il diamante raggiunge 2000W/m Kelvin, il che lo rende cinque volte più conduttivo termicamente del rame e anche il materiale più termicamente conduttivo al mondo”, spiega in un video Daniel Francis, VP per i materiali di Akash Systems.
La tecnologia di raffreddamento a base di diamante ha applicazioni promettenti anche nel campo delle comunicazioni satellitari. Grazie alle sue proprietà termiche superiori, potrebbe consentire velocità di trasmissione dati cinque-dieci volte superiori rispetto alle tecnologie attuali, aumentando l’affidabilità e riducendo le dimensioni dei dispositivi fino al 50%.
La necessità di avere sempre maggiore potenza, specie in ambito datacenter, si scontra con la difficoltà nel raffreddare l’elettronica con metodi efficienti, sia tecnicamente che sotto un profilo economico. Per questo motivo c’è molto fermento nel settore.
Trattandosi di un accordo preliminare e non vincolante, non è detto che gli incentivi promessi saranno confermati. Il Presidente eletto Donald Trump ha criticato la legge nel suo complesso, ed è per questo motivo che le aziende stanno cercando di ottenere l’approvazione dei contratti prima che la sua amministrazione entri in carica il 20 gennaio 2025. Tra queste, nelle scorse ore, c’è riuscita TSMC.
Akash Systems – How Our Technology Works
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